特許

J-GLOBAL ID：200903026606905640

ICカード及びその製造方法

発明者： 池田 孝
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-109475
公開番号（公開出願番号）：特開平11-306305
出願日： 1998年04月20日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 ICカードの製造工程を従来よりも簡単化し得るICカードの製造方法を提供する。【解決手段】 導線が実質的に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイルの端子の各々が、半導体素子の電極端子に電気的に接続され、且つ前記半導体素子や平面コイル等が二枚の樹脂フィルムによって挟み込まれて成るICカードを製造する際に、該電極端子が形成された半導体素子14を接着した樹脂フィルムの接着剤層に、導線としてのワイヤを用いて平面コイルを形成する装置として、半導体装置を製造する際に用いられるワイヤボンディング装置を用いることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導線が実質的に同一平面上に複数回卷回されて成る平面コイルの端子の各々が半導体素子の電極端子に電気的に接続され、且つ前記半導体素子や平面コイル等が二枚の樹脂フィルムによって挟み込まれて成るICカードにおいて、該樹脂フィルムの接着剤層に接着された半導体素子に設けられた少なくとも二個の電極端子の間にワイヤが通過して平面コイルが形成され、且つ前記平面コイルの端子と半導体素子の電極端子との各々が、前記平面コイルから端子に至るワイヤと平面コイルを形成するワイヤとが交差することなく接合されていることを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K