特許
J-GLOBAL ID：200903026615336070
固相拡散接合されたスパッタリングターゲット組立体およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-036335
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239838
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：
【要約】【課題】 スパッタリングに使用されるターゲット材2とバッキングプレート3とが、インサート材4を介して接合されてなるスパッタリングターゲット組立体1として、高温下においても高い密着性と高い接合強をが得られ、さらに十分な接合剪断強度を備えたスパッタリングターゲット組立体1を製造する。【解決手段】 スパッタリングに使用されるターゲット材2とバッキングプレート3とが、インサート材4を介して接合されてなるスパッタリングターゲット組立体1を製造する際に、ターゲット材1および/またはバッキングプレート3の接合表面を中心線平均粗さRaが0.01〜3.0μmとなるように平坦化処理を施した上で、ターゲット材2とバッキングプレート3とを固相拡散接合により接合する。
請求項（抜粋）：
スパッタリングに使用されるターゲット材と、バッキングプレートと、インサート材とを備えてなるスパッタリングターゲット組立体において、 上記ターゲット材および/または上記バッキングプレートの、上記インサート材との接合表面が、中心線平均粗さRaが0.01〜3.0.0μmとなるように平坦化された上で、上記ターゲット材と上記バッキングプレートとが上記インサート材を介して固相拡散接合により接合されたこと、を特徴とする固相拡散接合されたスパッタリングターゲット組立体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 14/34 C
, H01L 21/285 S
4K029CA05
, 4K029DC03
, 4K029DC12
, 4K029DC22
, 4M104BB02
, 4M104BB14
, 4M104DD40
