特許
J-GLOBAL ID:200903026626999810
ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡辺 喜平 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-317580
公開番号(公開出願番号):特開平8-151519
出願日: 1994年11月28日
公開日(公表日): 1996年06月11日
要約:
【要約】【目的】 安定した導電性および高度な寸法精度を有する部品を、一度の成形処理で得ることができるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を提供する。【構成】 下記(A),(B),(C)および(D)成分を主要成分として含有することを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。(A):ポリアリーレンスルフィド樹脂; 100重量部(B):ウィスカー状無機充填材; 200〜30重量部(C):カーボンファイバー; 150〜30重量部(D):導電性カーボンブラック; 40〜0.5重量部
請求項(抜粋):
下記(A),(B),(C)および(D)成分を主要成分として含有することを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。(A):ポリアリーレンスルフィド樹脂; 100重量部(B):ウィスカー状無機充填材; 200〜30重量部(C):カーボンファイバー; 150〜30重量部(D):導電性カーボンブラック; 40〜0.5重量部
IPC (4件):
C08L 81/02 LRG
, C08K 3/04
, C08K 7/06
, C08K 7/08
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開平1-268762
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特開昭61-278566
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特開昭58-183750
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