特許

J-GLOBAL ID：200903026636939778

モールド方法および装置ならびに半導体装置

発明者： 齊藤 孝樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-304302
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144713
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 キャビティへの樹脂の未充填を防止しつつレジンバリの長さを短くすることのできるモールド装置を得る。【解決手段】 相対的に接近離反移動自在に設けられた一対のモールド金型5と、この一対のモールド金型5を接合して形成されるキャビティ6に樹脂を押圧注入するプランジャと、キャビティ6と外部とを連通して形成され、注入される樹脂に押されたキャビティ6内のエアを外部に排出するエアベント12とを有し、エアベント12を、キャビティ側から外部に向かって拡大するように形成する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの搭載された支持基板を用意する工程と、前記支持基板をキャビティにセットしてモールド金型の型締めをする工程と、前記キャビティ側から外部に向かって拡大形成されたエアベントから前記キャビティ内のエアを排出しながら前記キャビティおよび前記エアベントに樹脂を充填して前記半導体チップを樹脂封止する工程と、前記モールド金型を開いて前記半導体チップの樹脂封止された前記支持基板を取り出す工程とを有することを特徴とするモールド方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/34 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/34