特許

J-GLOBAL ID：200903026639779283

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 村田 保幸 ,  山田 康博 ,  早川 淳人 ,  中西 義則
出願人/特許権者： 油化シエルエポキシ株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-289212
公開番号（公開出願番号）：特開平6-100656
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性が高く、低吸湿性で、低応力性の硬化物を形成する新規な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 インダン骨格を有するエポキシ樹脂と、多価フェノール樹脂硬化剤と、無機質充填剤と、硬化促進剤とからなり、全エポキシ樹脂中50重量%以下の他のエポキシ樹脂を併用することも含む。

請求項（抜粋）：

(a)一般式(I)及び/又は、一般式(II)一般式(I)【化1】(式中mは平均値で0〜5の数である。)一般式(II)【化2】(式中nは平均値で0〜5の数である。)で表わされるインダン骨格含有エポキシ樹脂(b)多価フェノール樹脂硬化剤(c)無機充填剤(d)硬化促進剤を必須成分として配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/06 NHJ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31