特許

J-GLOBAL ID：200903026641740378

半導体装置

発明者： 岡田 隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025238
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235567
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】本発明は、配線基板上に集積回路装置をベアチップの状態で実装してなる半導体装置において、集積回路装置のリペアを確実に行うことができるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、配線基板12の実装面上に、これにベアチップの状態で実装される集積回路装置11の、I/Oパッド11aのそれぞれに対応する初期実装用のI/Oパッド12aとリペア用のI/Oパッド12bとを用意する。そして、初期実装時には、上記集積回路装置11を初期実装用のI/Oパッド12aを用いて配線基板12上に実装する。また、リペア時には、同一(別)の集積回路装置11をリペア用のI/Oパッド12bを用いて配線基板12上の少しずれた位置に実装する構成となっている。

請求項（抜粋）：

複数の入出力パッドが配置されてなる集積回路装置と、この集積回路装置の前記入出力パッドが個々に接続される複数の入出力パッドからなるパッドパターンを複数有し、各パッドパターンの入出力パッドが互いに重なり合うことなく、かつ複数のパッドパターンの一部が重複するように設けられた配線基板とを具備したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 23/12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-132942
  
• ベアチツプ実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-278142   出願人：松下電器産業株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-360535   出願人：カシオ計算機株式会社