特許
J-GLOBAL ID：200903026650116407
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-082434
公開番号（公開出願番号）：特開平11-266080
出願日： 1998年03月16日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 ビルドアップ多層プリント配線板にあって、この絶縁層をラミネートで形成する場合に、絶縁層の表面に凹凸が高く生じ、後製造工程の回路形成、特に微細回路の形成が困難となる。【解決手段】 上述の問題を改良する手段として、銅箔付き絶縁樹脂フィルムを加熱加圧ロール付き真空ラミネーターを用い絶縁層の表面をやや平滑に形成し、回路形成にて微細回路の実現を図ろうとするものである。
請求項（抜粋）：
2層以上の触媒入りガラスエポキシ銅張り積層板(3)にあって、銅箔付き絶縁樹脂フィルム(6)・(7)からなる絶縁層(6A)を形成するのに、真空ラミネーター(30)とこの排出用シールロール(27)に連結して成り得た加熱加圧ロール(28)の一連のラインを用い、銅箔付き絶縁樹脂フィルム(6)・(7)よりなるシート状の絶縁樹脂を連続化にラミネート形成工程を有することを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法(19)。
IPC (5件)：
H05K 3/46
, B29C 51/10
, B32B 27/00
, H05K 1/03 630
, B29L 31:34
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 Y
, B29C 51/10
, B32B 27/00 C
, H05K 1/03 630 H
