特許

J-GLOBAL ID：200903026653017752

配線基板及びその製造方法

発明者： 黒田 正雄 ,  西浦 光二
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-305174
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127439
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 複合同軸スルーホール導体を小型化することのできる配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板1は、中心基板2の主面間を貫通し、中心軸9を有する外側スルーホール導体8と、これより内側に位置し、これと略同軸の中心導体16とを有する複合同軸スルーホール導体5を備える。さらに、配線基板1は、中心基板2上の第1樹脂絶縁層3及び第2樹脂絶縁層4に形成され、中心軸9上で中心導体16とそれぞれ接続する第1ビア導体26及び第2ビア導体27を備える。

請求項（抜粋）：

第1主面及び第2主面を有し、少なくとも1以上の絶縁層を有する中心基板と、上記第1主面に形成された第1樹脂絶縁層と、上記第2主面に形成された第2樹脂絶縁層と、上記中心基板の第1主面と第2主面との間を貫通し、中心軸を有する外側貫通孔と、上記外側貫通孔の内周面に略筒状に形成された外側スルーホール導体と、上記外側スルーホール導体と上記第1主面及び第2主面に囲まれた位置に形成された樹脂絶縁体と、上記樹脂絶縁体の上記第1主面と第2主面との間を貫通し、上記外側貫通孔と略同軸の内側貫通孔と、上記内側貫通孔内に形成された中心導体と、を備える配線基板であって、上記第1樹脂絶縁層に形成され、上記中心軸上で上記中心導体に接続する第1ビア導体と、上記第2樹脂絶縁層に形成され、上記中心軸上で上記中心導体に接続する第2ビア導体と、を備えることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 K ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

Fターム (37件)：

5E317AA07 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC44 ,  5E317CC51 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA41 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346FF15 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH22