特許

J-GLOBAL ID：200903026653568120

ワイヤ放電加工方法及びその装置

発明者： 森下 宏昭
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-156020
公開番号（公開出願番号）：特開平8-019918
出願日： 1994年07月07日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】 被加工物の材質、形状あるいは中子の形状などによらず中子を確実に保持することにより、中子の切り残し加工を行えるようにする。【構成】 中子の重量を計算する段階(S1)と、上記中子の形状に関する諸元を計算する段階(S2)と、上記各計算結果から、中子の切り残し部分の加工が行え、且つ中子の切り残し部分の加工を行ったとき、この中子を実質的に元の位置関係を保つ状態に保持するために必要な架橋部材の配置位置を選定する段階(S3〜S9)と、この選定された架橋部材を、架橋装置により、切り残し部分の加工に至る前に、中子と被加工物とに跨り且つ切り残し部分を避けて設ける段階と、架橋部材を設けた後、中子の切り残し部分の加工を行う段階とを有するワイヤ放電加工方法とした。

請求項（抜粋）：

架橋部材を、架橋装置により、上部ワイヤガイドと下部ワイヤガイドとの間に張架されたワイヤ電極を用いて被加工物を輪郭形状に切断加工することにより形成される中子と上記被加工物とに跨って設け、この架橋部材により上記中子を保持した後、切り残し部分の加工を行うワイヤ放電加工方法において、上記中子の重量を計算する段階と、上記中子の形状に関する諸元を計算する段階と、上記各計算結果から、中子の切り残し部分の加工が行え、且つ中子の切り残し部分の加工を行ったとき、この中子を実質的に元の位置関係を保つ状態に保持するために必要な架橋部材の配置位置を選定する段階と、この選定された架橋部材を、上記架橋装置により、切り残し部分の加工に至る前に、中子と被加工物とに跨り且つ切り残し部分を避けて設ける段階と、架橋部材を設けた後、中子の切り残し部分の加工を行う段階とを有することを特徴とするワイヤ放電加工方法。