特許
J-GLOBAL ID:200903026656643867

過渡電圧保護装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉村 暁秀 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-523834
公開番号(公開出願番号):特表2001-504635
出願日: 1997年11月19日
公開日(公表日): 2001年04月03日
要約:
【要約】過渡電圧保護装置を製作する方法は、電子構成品間に導体経路を形成する導体ライン(12,14)を基板(10)上に形成する工程を含む。3ミル以下の間隙を、前記ラインの少なくとも1つにおいて、前記ラインをソーまたはレーザによって切断することによって形成する。前記間隙を、前記間隙における空積の汚染を防ぐために、前記間隙を覆うか、前記間隙を純粋な未調合のポリマ、ガラスまたはセラミック(22)で満たす。
請求項(抜粋):
過渡電圧保護装置の製作方法において、 電子構成品間に導体経路を形成する導体ラインを基板上に形成する工程と、 前記ラインの少なくとも1つにおいて前記ラインをソーまたはレーザによって切断することによって3ミル以下の間隙を形成する工程と、 前記間隙における空積の汚染を防ぐために、前記間隙を覆うか、前記間隙を純粋な未調合のポリマ、ガラスまたはセラミックで満たす工程とを具えることを特徴とする方法。
IPC (6件):
H01T 4/10 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H02H 9/06 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/28
FI (5件):
H01T 4/10 G ,  H02H 9/06 ,  H05K 1/02 K ,  H05K 3/28 A ,  H01L 27/04 H
引用特許:
審査官引用 (3件)

前のページに戻る