特許
J-GLOBAL ID：200903026656682889

電子機器

発明者：
宮本 章三

宮本 章三 について

, 
長岡 修

長岡 修 について


出願人/特許権者：
ミツミ電機株式会社

ミツミ電機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-178254
公開番号（公開出願番号）：特開2000-013077
出願日： 1998年06月25日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、シールドケースが回路基板のハンダ付け用ランドに対して確実にハンダ付けされ得るようにした、電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】 表面に形成された導電パターンを備え且つ各種電子部品が実装された平坦な回路基板11と、この回路基板の少なくとも一部を覆うように回路基板に固定され且つアース接続されるシールドケース12と、を含んでいる、電子機器10において、上記シールドケース12が、回路基板に接触する端縁から回路基板の表面に平行に延びる取付部12b,12cを備えており、上記取付部が、回路基板の表面に形成された導電パターンのうちアースパターンに接続されたハンダ付け用ランド11b,11cに対してハンダ付けされるように、電子機器10を構成する。
請求項（抜粋）：
表面に形成された導電パターンを備え且つ各種電子部品が実装された平坦な回路基板と、この回路基板の少なくとも一部を覆うように回路基板に固定され且つアース接続されるシールドケースと、を含んでいる、電子機器において、上記シールドケースが、回路基板に接触する端縁から回路基板の表面に平行に延びる取付部を備えており、上記取付部が、回路基板の表面に形成された導電パターンのうちアースパターンに接続されたハンダ付け用ランドに対してハンダ付けされることを特徴とする、電子機器。
Fターム (3件)：
5E321AA02 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05
引用特許：
審査官引用 (4件)
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