特許
J-GLOBAL ID：200903026659010253
電子部品のテーピング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-143818
公開番号（公開出願番号）：特開平5-338616
出願日： 1992年06月04日
公開日（公表日）： 1993年12月21日
要約：
【要約】【目的】 エンボステーピング機におけるテーピング後の検査を画像処理により自動的に行う電子部品テーピング装置を提供する。【構成】 本発明は、一定のピッチで凹部3を形成した長尺のテープ2を第1リール5から送り出すとともに、上記凹部3に電子部品1を装填し、装填後凹部表面を透明のカバーテープ4で覆って第2リール6に巻き取る電子部品のテーピング装置において、テープ凹部に電子部品装填後、テープが第2テープに巻き取られるまでの間に、テープの凹部を監視する画像処理装置9を配置して構成する。更にはテープの凹部を監視する画像処理装置を、電子部品装填位置とテープの凹部をカバーテープで覆う位置との間に配置して構成する。
請求項（抜粋）：
一定ピッチで凹部を形成した長尺のテープを、第1リールから送り出すとともに、上記凹部に電子部品を装填し、装填後凹部表面を透明のカバーテープで覆って第2リールに巻き取るテーピング装置において、テープ凹部に電子部品装填後、テープが第2リールに巻き取られるまでの間に、テープの凹部を監視する画像処理装置を配置しており、電子部品の凹部装填を検査することを特徴とする電子部品のテーピング装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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