特許
J-GLOBAL ID：200903026660706288
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-075725
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268369
出願日： 2004年03月17日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】特許文献1に記載された積層インダクタンス素子のトリミング方法の場合には、磁性体を削り取ってインダクタンス値を調整するため、インダクタンス値を下げる調整だけで、インダクタンス値を上げる調整を行うことができず、しかも素子自体の強度が劣化する虞があり、更に、削り取り作業に手間が掛かって作業性に劣る。【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、導体パターン12A〜12Dを内蔵するフェライト焼結体11を形成する焼成工程と、上記フェライト焼結体11に磁界を印加する磁界印加工程と、上記フェライト焼結体11に熱衝撃を加える熱衝撃工程と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
内部導体を内蔵するフェライト焼結体を形成する焼成工程と、上記フェライト焼結体に磁界を印加する磁界印加工程と、上記フェライト焼結体に熱衝撃を加える熱衝撃工程と、を備えたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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