特許

J-GLOBAL ID：200903026664770584

基板熱処理装置

発明者： 矢部 学
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-159860
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012517
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 熱処理空間内の気流の乱れによる処理むらや異物の付着が生じることのない基板熱処理装置を提供する。【解決手段】 上部カバー2には、プレートに載置される基板の上方に給排気部7が形成されている。給排気部7は隔壁6bにより仕切られた櫛歯状の給気通路8aと排気通路8bとを備える。ガス供給口4から供給されたガスは櫛歯状の給気通路8aに均等に流れ込み、給気孔10aを通して基板の表面に向かって均等に供給される。また、供給されたガスによって混合された基板上の気体は排気孔10bから吸い込まれ排気通路8bを通り排気口5から外部へ排出される。

請求項（抜粋）：

基台の上方が上部カバーで覆われ、前記基台と前記上部カバーとの間に形成された熱処理空間の内部に基板を保持して所定の熱処理を行う基板熱処理装置において、前記基板の上方の前記上部カバーの下面に、前記熱処理空間内に気体を供給するための複数の気体吹き出し孔と、前記熱処理空間の内部の気体を排出するための複数の排気孔とが混在して形成されたことを特徴とする基板熱処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/324 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/467

FI (4件)：

H01L 21/30 577 ,  H01L 21/324 D ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C