特許

J-GLOBAL ID：200903026665386273

導電性樹脂ペーストおよび半導体装置

発明者： 山崎 充夫 ,  川澄 雅夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-302240
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151479
出願日： 1992年11月12日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 硬化物中のボイドの発生がなく、熱盤上1分以内の硬化が可能で、種々の基材表面に対する接着力にすぐれ、硬化後の熱応力を低減させる導電性樹脂ペーストを提供する。【構成】 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化ポリブタジエンおよび(C)導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペーストならびにこれを用いた半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化ポリブタジエンおよび(C)導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト。

IPC (4件)：

H01L 21/52 ,  C09D 5/24 PQW ,  C09J163/00 JFP ,  H01B 1/20