特許
J-GLOBAL ID：200903026666918490
半導体装置及び配線配置設計方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 眞吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-246244
公開番号（公開出願番号）：特開平5-089203
出願日： 1991年09月25日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】本発明は、半導体装置及び配線配置設計方法に関し、配線の高低を低減することにより、信頼性を向上させ、配線のより微細化を可能にすることを目的とする。【構成】基板30上に上下に隣合う上層配線パターン21、22と下層配線パターン11〜3、15とが形成され、上層配線パターン21、22の下層領域かつ下層配線パターン11〜3、15とクロスしていない領域に、両配線パターンと絶縁したダミー配線パターン41〜46が配置されている。
請求項（抜粋）：
基板(30)上に上下に隣合う上層配線パターン(21、22)と下層配線パターン(11〜13、15)とが形成され、該上層配線パターンの下層領域かつ該下層配線パターンとクロスしていない領域に、該両配線パターンと絶縁したダミー配線パターン(41〜46)が配置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
G06F 15/60 370
, H01L 21/3205
