特許

J-GLOBAL ID：200903026667495959

LSIパッケージ

発明者： 千代島 敏夫
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-221965
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053231
出願日： 1999年08月05日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 LSIはシリコンチップをパッケージに実装している。そして、シリコンチップ上の電源およびグランドは、プリント板の電源およびグランドと、パッケージのリードで接続されており、この間にインダクタンスが存在する。このため、最近の高速LSIでは、電源用のデカップリングコンデンサをプリント板のみではなく、パッケージ上に取り付けるものがある。しかしながら、デカップリングコンデンサの必要性は、直接、電源ノイズを測定できないため、LSIの動作マージンで推定するしかないという問題点があった。【解決手段】 LSIパッケージにおいて、プローブにより外部から直接、シリコンチップの電源ノイズをモニタできる手段を設けることにより、電源用のデカップリングコンデンサの必要性を容易に判断することができる。

請求項（抜粋）：

プローブにより外部から直接、電源ノイズをモニタできる手段を備えることを特徴とするLSIパッケージ。

IPC (7件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/82 ,  H01L 23/12

FI (7件)：

H01L 27/04 E ,  G01R 1/06 B ,  H01L 21/66 E ,  G01R 31/28 U ,  H01L 21/82 P ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 27/04 T

Fターム (29件)：

2G011AA02 ,  2G011AC33 ,  2G011AE03 ,  2G011AE11 ,  2G032AB07 ,  2G032AE14 ,  2G032AF01 ,  2G032AK01 ,  2G032AK03 ,  4M106AA04 ,  4M106AB20 ,  4M106AD21 ,  4M106AD22 ,  4M106BA01 ,  4M106CA70 ,  4M106DE22 ,  5F038AZ01 ,  5F038BE09 ,  5F038DF12 ,  5F038DT04 ,  5F038DT11 ,  5F038DT16 ,  5F038EZ20 ,  5F064BB33 ,  5F064DD44 ,  5F064DD46 ,  5F064EE45 ,  5F064EE52 ,  5F064EE60