特許

J-GLOBAL ID：200903026667651306

積層構造体

発明者： 木村 佳宏 ,  井上 寛子
出願人/特許権者： 日本合成化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-136209
公開番号（公開出願番号）：特開平8-300541
出願日： 1995年05月09日
公開日（公表日）： 1996年11月19日
要約：

【要約】【目的】 湿熱繰り返し条件下や温冷繰り返し条件下での接着性に優れた位相差フィルム或いは位相差板として有用な積層構造体を提供すること。【構成】 位相差フィルム(1)/カルボキシル基を有するアルコキシシラン系化合物層(2)/アクリル系粘着剤層(3)の構成を有する。

請求項（抜粋）：

位相差フィルム(1)/カルボキシル基を有するアルコキシシラン系化合物層(2)/アクリル系粘着剤層(3)の構成を有することを特徴とする積層構造体。

IPC (9件)：

B32B 7/02 103 ,  B32B 7/10 ,  B32B 23/08 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/00 101 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/30 ,  C09J133/06 JDC ,  G02B 5/30

FI (9件)：

B32B 7/02 103 ,  B32B 7/10 ,  B32B 23/08 ,  B32B 27/00 D ,  B32B 27/00 101 ,  B32B 27/18 Z ,  B32B 27/30 A ,  C09J133/06 JDC ,  G02B 5/30