特許

J-GLOBAL ID：200903026668516828

プリント配線板と金属部品との電気的接続構造

発明者： 登 大輔 ,  牧野 俊彦
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-148969
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332847
出願日： 2000年05月19日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板上の導体パターン(例えば、銅箔ランド)と金属部品との接続部を、広い範囲に亙って複数ポイントにて均等接触、且つ確実に電気的接続することができるという効果を奏する。特に、フロー半田法等によって、半田槽内の溶融半田にプリント配線板を浸漬させる等の必要がないため、導体小突起の位置、数等を任意に選定することができ、レイアウト自由度を高める。【解決手段】 プリント配線板21上の導体パターン22面に対して金属部品25の平面部25aを互いの平行度を保ちつつボルト26を貫通させて固定する電気的接続構造において、導体パターン面に導体から成る複数の小突起23を同等の突出長にて分散配置させ、各小突起の上面と金属部品の平面部とを圧接させつつ、ネジを導体パターンと金属部品の平面部とに貫通させて螺着固定した。

請求項（抜粋）：

プリント配線板上の導体パターン面に対して金属部品の平面部を互いの平行度を保ちつつボルトを貫通させて締結固定する電気的接続構造において、前記プリント配線板上の導体パターン面に導体から成る複数の小突起を同等の突出長にて分散配置させ、前記各小突起の上面と前記金属部品の平面部とを圧接させつつ、前記ボルトを導体パターンと金属部品の平面部とに貫通させて螺着固定したことを特徴とするプリント配線板と金属部品との電気的接続構造。

IPC (3件)：

H05K 3/32 ,  H05K 3/28 ,  H05K 7/14

FI (3件)：

H05K 3/32 Z ,  H05K 3/28 B ,  H05K 7/14 B

Fターム (15件)：

5E314AA27 ,  5E314BB02 ,  5E314BB09 ,  5E314BB11 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC17 ,  5E319BB05 ,  5E319CC02 ,  5E319GG15 ,  5E348AA02 ,  5E348AA05 ,  5E348AA07 ,  5E348AA32 ,  5E348EF36