特許

J-GLOBAL ID：200903026669815977

高分子成形体への無電解メッキ方法

発明者： 朝倉 豊充 ,  本多 文洋
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-245367
公開番号（公開出願番号）：特開平10-088361
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】 危険性、公害性の高い薬液を使用せずに強固な密着力と高度の装飾性を有するメッキ層を得るための高分子成形体への無電解メッキ方法を提供する。【解決手段】 高分子成形体への無電解メッキのための前処理として、高分子成形体の所定領域に紫外線を照射したのち、その領域をポリオキシエチレン結合(-(OCH2CH2)n-)を有する非イオン系界面活性剤を含有するアルカリ溶液と接触させる表面処理工程を行うことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

高分子成形体への無電解メッキのための前処理として、高分子成形体の所定領域に紫外線を照射したのち、その領域をポリオキシエチレン結合(-(OCH2CH2)n-)を有する非イオン系界面活性剤を含有するアルカリ溶液と接触させる表面処理工程を行うことを特徴とする高分子成形体への無電解メッキ方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-026771
  
• 特開昭59-012942