特許

J-GLOBAL ID：200903026673739452

混成集積回路装置

発明者： 中沢 偉泰 ,  棚町 俊哉
出願人/特許権者： アジアエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 油井 透 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-285987
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045486
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】 チップパッドとAuボールの接合部が長時間高温状態となるために生じる「ワイヤボール剥がれ」をなくす。【構成】 0.5mm×0.5mmのチップトランジスタ1に対して、これよりも表面積の大きい1.0mm×1.0mm×(厚さ)0.5mmのブロック状のヒートシンク7を用意する。このヒートシンク7を、セラミックス基板2上のAuめっき配線パターンのうちコレクタ配線3にマウントする。そのヒートシンク7上の中央位置にチップトランジスタ1をマウントする。そして、ベース電極とコレクタ電極とをベース配線4とエミッタ配線5とにそれぞれワイヤ6、6でダイボンディングする。

請求項（抜粋）：

離散的な構成部品として発熱チップを絶縁基板上に有する混成集積回路装置において、発熱チップと基板との間にヒートシンクを介在させたことを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/36 D ,  H01L 25/04 Z