特許

J-GLOBAL ID：200903026676443406

汚染物質の除去方法

発明者： 伊東 美紀 ,  後藤 顕 ,  石松 伸 ,  稲葉 正樹 ,  長谷川 利則 ,  瀧本 雅文 ,  古川 雅朗
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-106926
公開番号（公開出願番号）：特開平11-285887
出願日： 1998年04月02日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】 樹脂にレーザ光を照射して加工を行なうアブレーションや成膜あるいはその他の加工などの際に被加工部材に強固に付着した汚染物質(副生成物)を被加工部材に損傷を与えることなく除去することができる汚染物質の除去方法を提供する。【解決手段】 樹脂製の被加工部材(基材)1に対してレーザ光の照射によるアブレーション加工あるいはその他の加工等により複数の溝部2を形成する際に、その加工に伴なって生成する副生成物(汚染物質)3が溝部2内および溝壁部2aに付着した被加工部材1に対してピエゾアクチュエータ12に接続した加振ブロック11を当接して、被加工部材1を振動させて、汚染物質3を被加工部材1から剥離させ、次いで、窒素ガス17を吹き付けることによって、汚染物質3を被加工部材1から完全に除去する。

請求項（抜粋）：

汚染物質の付着した基材を加振して基材から汚染物質を剥離させ、次いで、ガスを吹き付けて汚染物質を除去することを特徴とする汚染物質の除去方法。

IPC (4件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/14 ,  B41J 3/407 ,  B41J 2/16

FI (4件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/14 A ,  B41J 3/00 F ,  B41J 3/04 103 H