特許

J-GLOBAL ID：200903026677257983

はんだめっき複合平角導体

発明者： 松井 量 ,  市川 貴朗 ,  窪田 久
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-371989
公開番号（公開出願番号）：特開2004-204257
出願日： 2002年12月24日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】熱膨張が小さく、耐食性及びはんだ付け性に優れるはんだめっき複合平角導体を提供する。【解決手段】はんだめっき複合平角導体1は、断面形状が平角形を成した第1の平角導体2と、この第1の平角導体2の外表面に形成される第2の平角導体3と、これらの外面を覆うように形成されためっき層4を備えて構成される。平角導体2は、シリコンウェハの熱膨張係数と同等以下の10×10-6/°C以下の熱膨張係数を有する。平角導体3は5.0μΩ・cm以下の体積抵抗率を有するために太陽電池の効率低下が防止される。めっき層4は、錫-鉛はんだ、錫-銀-銅はんだ、又は他の鉛フリーはんだが用いられ、更に、めっき層4が設けられていることにより、はんだ付け性が向上する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

10×10-6/°C以下の熱膨張係数を有し、断面形状が平角形を成した第1の平角導体と、 5.0μΩ・cm以下の体積抵抗率を有すると共に断面形状が平角形を成し、前記第1の平角導体の両面に形成された第2の平角導体と、 前記第1及び第2の平角導体により形成された導体の外表面に形成されるめっき層とを備えることを特徴とするはんだめっき複合平角導体。

IPC (3件)：

C23C28/02 ,  H01B5/02 ,  H01L31/04

FI (3件)：

C23C28/02 ,  H01B5/02 A ,  H01L31/04 A

Fターム (26件)：

4K044AA11 ,  4K044AA13 ,  4K044AB09 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BB02 ,  4K044BC14 ,  4K044CA11 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  5F051BA18 ,  5F051CB27 ,  5F051EA17 ,  5F051FA18 ,  5F051FA21 ,  5F051FA24 ,  5F051FA30 ,  5G307BA02 ,  5G307BA07 ,  5G307BB04 ,  5G307BB05 ,  5G307BC01 ,  5G307BC02 ,  5G307BC03 ,  5G307BC08