特許
J-GLOBAL ID：200903026679411017
フレームグランド強化装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-299468
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136578
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、電子部品を塔載したプリント基板の裏面側に取付けられ接地されて妨害波の発生を抑制する平面状のグラウンドパターンと対向して筐体フレームに設けられ、プリント基板に押圧されて密着度を強化される突起状のばねを備えたフレームグランド強化装置である。【効果】 プリント基板の接地性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
電子部品を塔載したプリント基板の裏面側に取付けられ接地されて妨害波の発生を抑制する平面状のグランドパターンと、このグランドパターンと対向して筐体フレームに設けられ前記プリント基板に押圧されて密着度を強化される突起状のばねと、前記プリント基板を押圧して前記グランドパターンと前記ばねとを密着させるねじとを具備してなるフレームグランド強化装置。
IPC (3件)：
H05K 7/14
, H01R 4/64
, H05K 9/00
