特許

J-GLOBAL ID：200903026681885077

ヒートシンクの固定方法

発明者： 杉山 吉明
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-317019
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139450
出願日： 1995年11月13日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 生産性および保守性が良好であり、かつICチップへの無用なストレスを加えることがないヒートシンクの固定方法を提供する。【解決手段】 基板11にねじ21の外径よりやや大きい貫通穴23を形成し、基板11の背後からねじ21を圧縮コイルばね22および貫通穴23に通し、ねじ21の頭部分と基板11との間に圧縮コイルばね22を挟んだ状態とする。ねじ21の先端部分はヒートシンク17のねじ穴17aに螺入させる。これにより、ねじ21は、圧縮コイルばね22によって基板11から抜ける方向(図中の上方)に付勢される。ねじ21を締めつけることによってヒートシンク17がICチップ12の側に押しつけられ、ヒートシンク17は圧縮コイルばね22のばね力によってICチップ12の上面に柔軟に密着固定される。ICチップ12にストレスが加わることがなく、リードピンの半田クラックやリードピン折れ等の不都合を防止できる。

請求項（抜粋）：

半導体集積装置で生じた熱を放熱させるためのヒートシンクの固定方法であって、基板上に半田付けして配置した半導体集積装置の上に、所定箇所のねじ穴を形成したヒートシンクを配置し、前記基板の背後から、所定のばね力を有する圧縮コイルばねと基板に設けた貫通穴とを通して、ねじ部材を前記ヒートシンクのねじ穴に螺入し、前記ねじ部材を前記基板から抜ける方向に付勢する前記圧縮コイルばねのばね力によって、前記ヒートシンクを前記半導体集積装置の上面に密着固定するようにしたことを特徴とするヒートシンクの固定方法。