電子部品の実装方法及び電子部品実装体

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-181618
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358175
出願日： 2000年06月16日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】回路形成体に対する接合時に電子部品の接合面内での接合材料の分布の均一化が図れ、接合及び封止の信頼性を高めうる電子部品の実装方法及び電子部品実装体を提供する。【解決手段】樹脂を含む接合材料5,55を介して電子部品1,51と回路形成体6,56とを接合し、電子部品接合面のバンプ2,52と回路形成体の電極7,57とが電気的に接触する状態で、電子部品接合面の接合材料流動規制部材3,53により、電子部品接合面の周辺部側への接合材料の流動を規制しつつ熱圧着して接合材料を硬化させる。

請求項（抜粋）：

少なくとも樹脂を含む接合材料(5,15,25,35,45,55,65,85,95)を回路形成体(6,16,26,36,46,56,66,86,96)又は電子部品(1,11,21,31,41,51,61,81,91)に供給する工程と、上記電子部品の接合面の複数の凸状電極(4,14,24,34,44,54,64,84,94,2,12,22,32,42,52,62,82,92)と上記回路形成体の電極(7,17,27,37,47,57,67,87,97)とが電気的に接触可能なように上記接合材料を介して上記電子部品と上記回路形成体とを位置決めする位置決め工程と、加熱及び加圧で上記電子部品を熱圧着して、上記電子部品の上記凸状電極と上記回路形成体の上記電極とが電気的に接触した状態で上記電子部品の上記接合面と上記回路形成体との間の上記接合材料を硬化させる本圧着工程とを備え、上記本圧着工程において、上記電子部品の上記接合面に備えられた接合材料流動規制部材(3,13,23,23A,33,43,53,63,83,93)により、上記電子部品の上記接合面の周辺部側への上記接合材料の流動を規制するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , H05K 1/18 , H05K 3/32 , H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 L , H05K 3/32 Z , H01L 23/28 C

Fターム (26件)：

4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA06 , 4M109DB17 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB20 , 5E319CC01 , 5E319CD04 , 5E336AA04 , 5E336BB00 , 5E336BB01 , 5E336BC36 , 5E336CC34 , 5E336CC55 , 5E336CC58 , 5E336DD22 , 5E336EE08 , 5E336GG05 , 5E336GG11 , 5E336GG16 , 5F044LL07 , 5F044LL09 , 5F044LL11 , 5F044QQ02 , 5F044RR19

引用特許：

審査官引用 (1件)

特開平3-016147

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