特許
J-GLOBAL ID：200903026698186806
微粒子噴射加工装置及び加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-059540
公開番号（公開出願番号）：特開平6-126623
出願日： 1993年02月24日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：
【要約】【目的】 レジストパターン等のパターンの方向による研磨速度の差を排除することにより、パターン転写精度が高く、且つアスペクト比の高い、パウダービーム加工が行なわれ得るようにした、微粒子噴射加工装置を提供すること。【構成】 表面にレジストパターン14を載置した基板13に対して、微粒子噴射ノズル11,12を介して、研磨粉である微粒子を含んだ固気二相流を噴射することにより、この基板の表面をパウダービームエッチングするようにした、微粒子噴射加工装置において、上記微粒子噴射ノズル11,12が、この微粒子噴射ノズルから噴射された固気二相流が、基板表面に当たった後、この基板表面に対してほぼ垂直に上昇するように、配設されている。
請求項（抜粋）：
表面にレジストパターン等のパターンを載置した基板に対して、微粒子噴射ノズルを介して、研磨粉である微粒子を含んだ固気二相流を噴射することにより、この基板の表面をパウダービームエッチングするようにした、微粒子噴射加工装置において、上記微粒子噴射ノズルが、この微粒子噴射ノズルから噴射された固気二相流が、基板表面に当たった後、この基板表面に対してほぼ垂直に上昇するように、配設されていることを特徴とする、微粒子噴射加工装置。
IPC (3件)：
B24C 1/04
, B24C 5/04
, H01L 21/302
