特許

J-GLOBAL ID：200903026699281624

セラミックス基板及びその用途

発明者： 辻村 好彦 ,  中村 美幸 ,  寺野 克典
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-093238
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310822
出願日： 1993年04月20日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】 熱抵抗の小さいセラミックス基板、及び熱衝撃・熱履歴に対する耐久性に著しく優れた銅回路を有するセラミックス基板の提供。【構成】 窒化アルミニウム又は窒化ホウ素からなり、その熱抵抗が0.10°C/W以下であることを特徴とするセラミックス基板、及びこのセラミックス基板の片面には銅回路が形成され、反対の面にはセラミックス基板とほぼ等しい面積を有する銅板が接合されてなることを特徴とする銅回路を有するセラミックス基板。

請求項（抜粋）：

窒化アルミニウム又は六方晶窒化ホウ素からなり、その熱抵抗が0.10°C/W以下であることを特徴とするセラミックス基板。

IPC (6件)：

H05K 1/03 ,  C04B 35/58 103 ,  C04B 35/58 104 ,  C04B 37/02 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/02