特許

J-GLOBAL ID：200903026699388070

回路板

発明者： 稲田 禎一 ,  島田 靖 ,  山本 和徳 ,  浦崎 直之 ,  中祖 昭士 ,  ▲つる▼ 義之 ,  渡辺 伊津夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-304824
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133949
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】接続信頼性に優れた回路板を提供する。【解決手段】実装用基板とそれに搭載された電子部品と両者を固定する接着剤とからなる回路板であって、実装用基板の表面に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用ランドと該電子部品の接続電極とが直接電気的に接続され、前記実装用基板が、内層絶縁層と、接続用ランドを支える外層絶縁層とを有し、該外層絶縁層の熱変形温度(ASTM D648)が、実装用基板と電子部品を固定するときの温度が170°Cのときに、80°C以下の範囲である回路板。

請求項（抜粋）：

実装用基板とそれに搭載された電子部品と両者を固定する接着剤とからなる回路板であって、実装用基板の表面に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用ランドと該電子部品の接続電極とが電気的に接続され、前記実装用基板が、内層絶縁層と、接続用ランドを支える外層絶縁層とを有し、該外層絶縁層の熱変形温度(ASTM D648)が、実装用基板と電子部品を固定するときの温度が170°Cのときに、80°C以下の範囲であることを特徴とする回路板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610

FI (2件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 1/03 610 H

Fターム (20件)：

5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC42 ,  5E346CC43 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07