特許

J-GLOBAL ID：200903026699948963

多層配線基板の製造方法

発明者： 山野 和彦 ,  宮崎 信 ,  今川 俊次郎
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-007574
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216525
出願日： 1993年01月20日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】多層配線基板の実装密度を高める。【構成】絶縁基板2に配線パターン3および回路素子4を印刷形成する工程と、配線パターン3および回路素子4が形成された絶縁基板2上に感光性高分子絶縁膜5を形成する工程と、感光性高分子絶縁膜5に露光現像プロセスによりバイアホール6を形成するとともに、該バイアホール6に、前記配線パターン3を感光性高分子絶縁膜5表面まで導出する層間配線7,8を形成する工程とを含む多層配線基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に配線パターンおよび回路素子を印刷形成する工程と、配線パターンおよび回路素子が形成された絶縁基板上に感光性高分子絶縁膜を形成する工程と、前記感光性高分子絶縁膜に露光現像プロセスにより層間接続用の縦穴を形成するとともに、該縦穴に、前記配線パターンを感光性高分子絶縁膜表面まで導出する層間配線を形成する工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。