特許

J-GLOBAL ID：200903026702829636

電子部品検査方法

発明者： 占部 雅世 ,  田邊 敦 ,  福田 尚三 ,  森本 正通
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-011304
公開番号（公開出願番号）：特開平6-222010
出願日： 1993年01月27日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】 電子部品をプリント基板に実装する電子部品実装の過程について、電子部品の電極の欠落を検査し、予め欠損のある電子部品を排除することによって、より信頼性の高い部品実装を行うことができる。【構成】 前処理として、電子部品の電極に欠落がある場合で、その位置が予め判明されていて、かつ、その欠落を正常な終了として判別したいときは、その位置を記憶させておく。電子部品の内部に配された凸型の電極を有する検査対象部品に対して、それぞれの凸な電極の陰影ができるように、ある一定の方向から照明を照射する第1工程と、ある方向から部品を見ると陰影が一連の棒状に見えることができるようにカメラで部品を撮像し、画像を取り込む第2工程と、輝度の変化により棒状の陰影が途切れていないかどうかを調べる第3工程と、検査対象部品の種類によって、予め判明している部品の電極の欠落位置を最初に指定し、上記第1工程の棒状の陰影の長さから、上記第3工程の棒状の陰影の途切れを電極の欠落かどうか判断する第4工程とを有することを特徴とする部品検査方法。

請求項（抜粋）：

電子部品の内部に配された凸型の電極を有する検査対象部品に対して、それぞれの凸な電極の陰影が連なるように、ある一定の方向から照明を照射する第1工程と、ある方向から部品を見ると陰影が一連の棒状に見えることができるようにカメラで部品を撮像し、画像を取り込む第2工程と、輝度の変化により棒状の陰影が途切れていないかどうかを調べる第3工程と、前記第3工程の棒状の陰影の途切れにより電極の欠落を判定する第4工程とを有することを特徴とする電子部品検査方法。

IPC (6件)：

G01N 21/88 ,  G01B 11/24 ,  G06F 15/62 405 ,  G06F 15/64 ,  H01L 21/66 ,  H05K 13/08