特許
J-GLOBAL ID：200903026702857940

ケーブルの表面構造、その製造装置及び製造方法

発明者：
竹田 大樹

竹田 大樹 について

, 
下道 毅

下道 毅 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (4件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-282474
公開番号（公開出願番号）：特開2005-050719
出願日： 2003年07月30日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】 本発明は、ケーブルの摩擦特性を低減したケーブルの表面構造を提供することにある。【解決手段】 ケーブル19のシース19aの表面に凹凸部35を形成して、ケーブル19自体の強度を低下させることなく、ケーブル19の接触面積を低減したものである。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
ケーブルシースの表面に凹凸部を形成したことを特徴とするケーブルの表面構造。
IPC (2件)：
H01B7/18 ,  H01B13/22
FI (2件)：
H01B7/18 B ,  H01B13/22 Z
Fターム (8件)：
5G313AA01 ,  5G313AB03 ,  5G313AC07 ,  5G313AD03 ,  5G313AD08 ,  5G313AE01 ,  5G327AA06 ,  5G327AC01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 低摩耗構造体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-178272   出願人：大日本インキ化学工業株式会社
審査官引用 (4件)
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