特許

J-GLOBAL ID：200903026703013710

半導体装置

発明者： 菊地 哲慈 ,  坪井 敏宏 ,  舘 宏 ,  尾▲崎▼ 弘 ,  赤崎 博 ,  菊池 真之 ,  小作 浩 ,  白井 優之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-144725
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007110
出願日： 1993年06月16日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の放熱性及び信頼性を向上する。【構成】 半導体ペレット1と電気的に接続したリード2、及び前記半導体ペレット1と前記リード2の一部を封止するパッケージ6を備えた半導体装置において、前記パッケージ6の表面に凹凸を設け、該凹凸と咬合する凹凸を備えた放熱フィン7を前記パッケージ6表面上に設ける。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットと電気的に接続したリード、及び前記半導体ペレットと前記リードの一部を封止するパッケージを備えた半導体装置において、前記パッケージの表面に凹凸を設け、該凹凸と咬合する放熱フィンを該パッケージ表面上に設けたことを特徴とする半導体装置。