プリント配線板の銅箔で形成する回路素子のレーザトリミング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：蔵合正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-072140
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283511
出願日： 1994年04月11日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】各種電子機器の高周波回路に使用されるプリント配線板の銅箔で形成された回路素子をレーザ発振装置を用いてトリミングする場合において、銅箔の加工溝部で起きる銅箔のブリッジを解決し、安定した加工を実現する優れたレーザトリミング方法を提供することを目的とする。【構成】レーザ発振装置から照射されるレーザ光8の加工面におけるスポット径bを意図的にプリント配線板1の銅箔2の厚みa以上にすることにより、銅箔2の加工溝5が広くなるので、その部分で溶解した銅箔が再結合してできるブリッジをなくすことができる。

請求項（抜粋）：

レーザ発振装置から照射されるレーザ光の加工面におけるスポット径をプリント配線基板の銅箔の厚み以上にしてプリント配線板の銅箔で形成された回路素子をトリミングする方法。

IPC (3件)：

H05K 3/08 , B23K 26/00 , B23K 26/00 330

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-028395
特開平4-337693
特開平2-028395

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