特許
J-GLOBAL ID:200903026708458680

ろう付け材及びそれで得られる製品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 宮崎 昭夫 ,  金田 暢之 ,  伊藤 克博 ,  石橋 政幸
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-501628
公開番号(公開出願番号):特表2004-529776
出願日: 2002年06月03日
公開日(公表日): 2004年09月30日
要約:
ろう付けによって物品を接合するための鉄を母材とするろう付け材は、鉄を別として、質量%で、0〜40%、好ましくは9〜30%のCr、0〜16%、好ましくは0〜8%、より好ましくは0〜5%のMn、0〜25%のNi、0〜1%のN、及び最大7%のMo6%未満のSi及び/または0〜2%、好ましくは0〜1.5%のB、及び/または0〜15%のPを含む合金であって、B、P、Siの組み合わせまたは個別の添加により、ろう付け材が完全に溶融される温度である液相線温度が低下される合金に相当する。ろう付け製品は、B及び/またはP及び/またはSiを液相線温度を低下させる成分として合金化した、鉄を母材とするろう付け材によって、鉄を母材とする物品をろう付けすることによって製造される。
請求項(抜粋):
ろう付けによって物品を接合するための鉄を母材とするろう付け材であって、該ろう付け材が、鉄を別として、質量%で、0〜40%、好ましくは9〜30%のCr、0〜16%、好ましくは0〜8%、より好ましくは0〜5%のMn、0〜25%のNi、0〜1%のN、最大7%のMo及び6%未満のSi及び/または0〜2%、好ましくは0〜1.5%のB、及び/または0〜15%のPを含む合金からなり、該B、P、Siの組み合わせまたは個別の添加により、ろう付け材が完全に溶融される温度である液相線温度が低下されることを特徴とするろう付け材。
IPC (4件):
B23K35/30 ,  B23K1/19 ,  B23K35/40 ,  F28F21/08
FI (4件):
B23K35/30 310E ,  B23K1/19 J ,  B23K35/40 340F ,  F28F21/08 F
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開昭59-143055

前のページに戻る