特許

J-GLOBAL ID：200903026710791141

光硬化性樹脂組成物

発明者： 早瀬 修二 ,  可児 利佳子 ,  中野 義彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-236042
公開番号（公開出願番号）：特開平11-080314
出願日： 1997年09月01日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：

【要約】【課題】 従来よりも長波長の光を用いて厚膜でも光硬化することができ、しかも接着性に優れた硬化物を与える光硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂、(b)Si-Si結合を有するケイ素化合物、および(c)オニウム塩を含有する光硬化性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂、(b)Si-Si結合を有するケイ素化合物、および(c)オニウム塩を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00

FI (3件)：

C08G 59/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 C