特許

J-GLOBAL ID：200903026710805711

熱電装置及びその製造方法

発明者： 阿部 昭男 ,  益子 隆行 ,  伊藤 淳
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-235664
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085332
出願日： 1992年09月03日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】本発明は発熱体の温度を制御する場合等に使用される熱電装置に関し、半導体熱電素子と基板の接合部が剥離しにくい熱電装置及びその製造方法の提供を目的とする。【構成】ほぼ平行に配置された一対の基板2及び4の対向面に半導体熱電素子6の両端を半田付けにより接合してなる熱電装置において、半導体熱電素子6の接合面の縁部に面取りを施して構成する。

請求項（抜粋）：

ほぼ平行に配置された一対の基板(2,4) の対向面に半導体熱電素子(6) の両端を半田付けにより接合してなる熱電装置において、該半導体熱電素子(6) の接合面の縁部に面取りを施したことを特徴とする熱電装置。