特許
J-GLOBAL ID：200903026714691753
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-109205
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298249
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】 パッケージ組立て完了後も半導体チップ内のメモリセル部に紫外線を照射できる低コスト、簡易組立プロセスの紫外線照射窓を有する半導体装置を提供する。【解決手段】 樹脂封止プラスチックパッケージされた半導体チップ3と、少なくとも半導体チップ3の表面に形成されたメモリセル部3Mを露出させるよう前記プラスチックパッケージに設けられた窓部12と、窓部12に充填された紫外線透過性のプラスチック材13より構成した。
請求項（抜粋）：
樹脂封止プラスチックパッケージされた半導体チップと、少なくとも前記半導体チップ表面に形成されたメモリセル部を露出させるよう前記プラスチックパッケージに設けられた窓部と、前記窓部に充填された紫外線透過性のプラスチック材を備えたことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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