特許

J-GLOBAL ID：200903026716393741

発光装置

発明者： 木村 秀吉 ,  塩浜 英二 ,  橋爪 二郎 ,  杉本 勝
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-260298
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085748
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 半導体発光体にかかる応力を低減することによって半導体発光体からの光の取り出し効率を低下させないようにすることができる発光装置を提供する。【解決手段】 枠体7に通孔1を形成する。通孔1内に半導体発光体2を配置する。半導体発光体2を透光性材料6で覆った発光装置に関する。枠体7を硬い部位8と硬い部位8よりも軟らかい部位9とで形成する。透明性材料6の硬化時の収縮による変位や温度変化による熱膨張及び熱収縮による硬い部位8の変位を軟らかい部位9の伸縮で吸収緩和することができる。

請求項（抜粋）：

枠体に通孔を形成し、通孔内に半導体発光体を配置し、半導体発光体を透光性材料で覆った発光装置において、枠体を硬い部位と硬い部位よりも軟らかい部位とで形成して成ることを特徴とする発光装置。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  G09F 9/33

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  G09F 9/33 R

Fターム (24件)：

5C094AA10 ,  5C094AA33 ,  5C094AA36 ,  5C094AA38 ,  5C094AA43 ,  5C094BA25 ,  5C094DA07 ,  5C094DA12 ,  5C094DB01 ,  5C094EA04 ,  5C094ED01 ,  5C094ED11 ,  5C094FA01 ,  5C094FA02 ,  5C094FB01 ,  5C094FB15 ,  5C094GB01 ,  5F041AA03 ,  5F041AA40 ,  5F041CB15 ,  5F041DA13 ,  5F041DA45 ,  5F041DA82 ,  5F041FF01