特許
J-GLOBAL ID：200903026717327815
ウエハ加熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-360092
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191535
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】ウエハの支持面の温度分布を同心円状に分布させ、均熱性を高める。【解決手段】ウエハ加熱装置を構成するセラミック基体2の内部に埋設する抵抗発熱体4のヒータパターンを、ほぼ等間隔に略同心円を構成するように配置された半径の異なる円弧状パターン4a〜4gと、半径方向に隣合う円弧状パターン4a〜4g同士を接続して直列回路を形成する折り返し直線状パターン4h〜4mとから構成するとともに、上記円弧状パターン4a〜4g及び折り返し直線状パターン4h〜4mは共にほぼ同一線幅とし、かつ同一円周上に位置する折り返し直線状パターン4h〜4m間の距離L1 を半径方向に隣合う円弧状パターン間の距離L2 よりも小さくする。
請求項（抜粋）：
円盤状をしたセラミック基体の上面をウエハの支持面とし、その内部に帯状抵抗発熱体からなるヒータパターンを埋設してなるウエハ加熱装置において、上記ヒータパターンはほぼ同一線幅を有する円弧状パターンと折り返し直線状パターンとを連続させて略同心円状に構成し、同一円周上に位置する一対の折り返し直線状パターン間の距離を半径方向に隣合う円弧状パターン間の距離よりも小さくしたことを特徴とするウエハ加熱装置。
IPC (4件)：
H01L 21/205
, H01L 21/324
, H05B 3/18
, H01L 21/3065
H01L 21/205
, H01L 21/324 K
, H05B 3/18
, H01L 21/302 B
