特許
J-GLOBAL ID：200903026729984536
異方性樹脂磁石の成形方法およびその金型
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-119131
公開番号（公開出願番号）：特開平6-304955
出願日： 1993年04月22日
公開日（公表日）： 1994年11月01日
要約：
【要約】【目的】 長手方向の磁束密度分布が均一なアスペクト比の大きな異方性樹脂磁石を成形する。【構成】 可動側金型2には、円柱状のアスペクト比の大きな異方性樹脂磁石の一端面を除く外周面を規制するためのキャビティ面5aが、その長手方向の一端側の開放部を固定側金型1に対向させた状態に形成されている。加えて可動側金型2には、キャビティ面5aの周囲に沿って複数の磁石6が埋設されており、しかも各磁石6は後述するゲート側端でキャビティ5に最も離間し、反ゲート側端でキャビティ5に最も接近するように傾斜した状態で埋設されている。一方、固定側金型1にはゲート7が設けられており、固定側金型1と可動側金型2を型締めしたとき、両者の間でキャビティ5が形成されるとともに、その一端面にゲート7が開口されることになる。
請求項（抜粋）：
アスペクト比の大きな異方性樹脂磁石の外周面を規制するためのキャビティを有し、その長手方向の一端にゲートを開口させた金型を用い、前記金型を型締めするとともに、前記キャビティ内にその長手方向の磁界強度分布が前記ゲート側端から反ゲート側端に行くにつれて増大する磁界を発生させた状態とし、ついで前記キャビティ内へ磁性体粉末を含有する溶融樹脂磁石材料を射出充填して前記磁性体粉末を配向させることによって長手方向の磁界強度分布が均一な異方性樹脂磁石を製造することを特徴とする異方性樹脂磁石の成形方法。
IPC (3件)：
B29C 45/00
, B29C 45/26
, H01F 7/02
