処理システム及びこれを用いたデバイス製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：丸島儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-101006
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086156
出願日： 1994年05月16日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】複数のチャンバを備えた処理システムにおいて、高精度な露光処理などの処理が可能とすること。【構成】それぞれ処理装置を内蔵する減圧可能なプロセスチャンバ1及びロードロックチャンバ2と、それぞれのチャンバに内蔵される処理装置同士を結合する結合部材6cとを有し結合部材6cと各チャンバ1,2とが弾性気密保持手段であるベローズ10cによって気密に封止されている。

請求項（抜粋）：

それぞれ処理装置を内蔵し内部を気密に保ち得る第1及び第2チャンバと、各チャンバに内蔵されるそれぞれの処理装置同士を結合する結合部材とを有し結合部材と第1及び第2チャンバとの間が弾性気密保持手段によって気密に封止されていることを特徴とする処理システム。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , C23C 14/56 , H01L 21/205

FI (2件)：

H01L 21/30 503 Z , H01L 21/30 531 A

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭63-164243
特開昭63-080531
特開平2-093139

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