特許

J-GLOBAL ID：200903026741720366

基板処理装置と該装置で得られた処理基板

発明者： 井上 和久
出願人/特許権者： 株式会社 シーズ
代理人 (1件)： 松永 孝義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-205760
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026490
出願日： 2000年07月06日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 多機能化・高密度化・細線化・薄型化に対応できるプリント配線板等をプラスチックフィルム、硝子繊維膜、金属箔又は紙等のシート状の材料から製造するためのエッチング等の基板処理装置を提供すること。【解決手段】 エッチング液が常時充満したタンク上室2a側の底壁面18及び下室2b側の天井壁面19を含む壁面によりタンク2を貫通する基板搬送路1を設け、該基板搬送路1内に上下壁面の複数の傾斜状スリット5、6から基板搬送方向にエッチング液を噴出させて基板3を浮上搬送させる。基板3は液の流れの中で搬送されるため、基板3が薄いフィルム状のものであっも、その表面にしわや打痕等が発生すことがなく、また、特にプリント配線板の微細導体回路パターンは装置部材に接触することがないので損傷を受けることがない。さらに、基板表面のエッチング液による処理がまんべんなく行えるので、基板表面を全体に均一に処理できる。

請求項（抜粋）：

両端部に基板入口と基板出口を備え、天井壁面及び底壁面を含む壁面により構成される基板搬送路と、該基板搬送路を構成する天井壁面及び底壁面に基板搬送方向に向けて傾斜角度をもって処理液を噴出する複数のスリット又は基板搬送方向に対して垂直方向に処理液を噴出する複数のスリットを設けたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

H05K 3/06 ,  B65G 49/02 ,  C23F 1/08 102 ,  C23F 1/08 103

FI (4件)：

H05K 3/06 Q ,  B65G 49/02 H ,  C23F 1/08 102 ,  C23F 1/08 103

Fターム (7件)：

4K057WA02 ,  4K057WA11 ,  4K057WM08 ,  4K057WM11 ,  4K057WN01 ,  5E339BC01 ,  5E339BE13