特許

J-GLOBAL ID：200903026741771815

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 池田 博則
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-009316
公開番号（公開出願番号）：特開2002-212395
出願日： 2001年01月17日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】 金型からの離型性を損なうことなく、金型を清掃する周期を延長することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、離型剤、無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。離型剤として、下記の式(1)と式(2)で示される化合物より選ばれるものが、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して0.01〜2.0質量%含有されている。また、無機充填材として、結晶シリカと溶融シリカより選ばれるものが含有されている。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、離型剤、無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、離型剤として、下記の式(1)と式(2)で示される化合物より選ばれるものが、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して0.01〜2.0質量%含有されていると共に、無機充填材として、結晶シリカと溶融シリカより選ばれるものが含有されて成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/06 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 71:02

FI (8件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/06 ,  C08L 91/06 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71:02 ,  H01L 23/30 R

Fターム (48件)：

4J002AE034 ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD12W ,  4J002CE00X ,  4J002CH023 ,  4J002DJ017 ,  4J002ED026 ,  4J002ED036 ,  4J002EW018 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD150 ,  4J002FD158 ,  4J002FD160 ,  4J002FD163 ,  4J002FD164 ,  4J002FD166 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC06 ,  4J036AD07 ,  4J036AF08 ,  4J036AF19 ,  4J036DB11 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC20