特許

J-GLOBAL ID：200903026758675232

電子部品用接着テープの製造方法

発明者： 橋本 武司 ,  栃平 順 ,  駒形 文規
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-085707
公開番号（公開出願番号）：特開平10-259364
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【目的】最小限の塗工設備、汎用の圧着貼り合わせ装置を用いて、高ガラス転移温度の接着剤でも、低温度で接着剤が2層以上積層した電子部品用接着テープを安価に製造することができる製造方法を提供する。【構成】本発明は、(1)基材の一面に第1の接着剤層を形成して接着剤フィルム(a)を作成する工程、(2)基材の一面に第2の接着剤層を形成した接着剤フィルム(b)を作成する工程、(3)前記接着剤フィルム(a)または(b)のいずれか一方の接着剤層表面に、有機溶剤可溶性接着剤からなる塗布液を塗布、乾燥して、有機溶剤残留接着層を形成して接着剤フィルム(c)を作成する工程、(4)前記有機溶剤残留接着層を形成しない接着剤フィルム(a)または(b)の接着剤層面と接着剤フィルム(c)の有機溶剤残留接着層とを対向するよう重ね合わせて圧着する工程からなることを特徴とする電子部品用接着テープの製造方法である。

請求項（抜粋）：

(1)基材の一面に第1の接着剤層を形成して接着剤フィルム(a)を作成する工程、(2)基材の一面に第2の接着剤層を形成した接着剤フィルム(b)を作成する工程、(3)前記接着剤フィルム(a)または(b)のいずれか一方の接着剤層表面に、有機溶剤可溶性接着剤からなる塗布液を塗布、乾燥して、有機溶剤残留接着層を形成して接着剤フィルム(c)を作成する工程、(4)前記有機溶剤残留接着層を形成しない接着剤フィルム(a)または(b)の接着剤層面と接着剤フィルム(c)の有機溶剤残留接着層とを対向するよう重ね合わせて圧着する工程からなることを特徴とする電子部品用接着テープの製造方法。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/60 311 W