特許
J-GLOBAL ID：200903026762712185
複合電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-068695
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283496
出願日： 1994年04月06日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】電子部品がインピーダンス整合のとれた状態で複合化され、挿入損失の小さく、感度的にも良好な特性を有する複合電子部品を提供する。【構成】誘電体基板を含み、該誘電体基板上に複数の電子部品1,2を搭載してなる複合電子部品であって、前記電子部品1,2間を結合する線路6とグランド間にインダクタンスL1 を設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
誘電体基板を含み、該誘電体基板上に複数の電子部品を搭載してなる複合電子部品であって、各々の前記電子部品間を結合する線路とグランド間にインダクタンスを設けたことを特徴とする複合電子部品。
引用特許：
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