特許
J-GLOBAL ID：200903026763257945
配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-039350
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235518
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】ニッケルめっきと金めっきとの密着力に優れた配線板の製造法を提供すること。【構成】絶縁基板の表面に形成された回路導体の表面に、ニッケルめっきを行ない、さらに金めっきを行なった後150°C以上の温度であって、前記絶縁基板を劣化させない温度で熱処理を行なうこと。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に形成された回路導体の表面に、ニッケルめっきを行ない、さらに金めっきを行なった後150°C以上の温度であって、前記絶縁基板を劣化させない温度で熱処理を行なうことを特徴とする配線板の製造法。
引用特許：
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