封着用組成物

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：泉名謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-302548
公開番号（公開出願番号）：特開平5-105480
出願日： 1991年10月22日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：

【要約】【目的】半導体のパッケージを380°C程度の低温で封着可能であり、特にアルミナからなるパッケージの封着に好適な封着用組成物を提供する。【構成】重量%で、PbO:70〜80%、B2 O3 :5〜12%、ZnO:0〜5%、SiO2 :0〜1%、Al2 O3 :0〜3%、SnO2 :0〜1%、Bi2 O3 :3〜12%、V2 O5 :0.1〜1%、CuO:0.1〜5%、F:0.1〜3%の組成を有するガラス粉末に、好ましくはチタン酸鉛固溶体、コーディエライト、β-ユークリプタイトから選ばれた一種または二種以上である耐火物フィラー粉末を25〜40容量%配合する。

請求項（抜粋）：

重量%で、PbO :70〜80%、B2O3:5 〜12%、ZnO :0 〜5 %、SiO2:0 〜1%、Al2O3 :0 〜3 %、SnO2:0 〜1 %、Bi2O3 :3 〜12%、V2O5:0.1 〜1 %、CuO :0.1 〜5 %、F :0.1 〜3 %の組成を有するガラス粉末に、耐火物フィラー粉末を25〜40容量%含有させたことを特徴とする封着用組成物。

IPC (6件)：

C03C 8/24 , C03C 3/074 , C03C 3/145 , C03C 3/23 , C03C 8/20 , C03C 14/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭59-018132
特開昭62-270440
特開平4-357132

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