特許

J-GLOBAL ID：200903026769382644

半導体チップ製造方法

発明者： 正木 彰
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-078878
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279478
出願日： 1995年04月04日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体チップ表面にダストが直接的に付着することを防止する。【構成】半導体ウエハ(1) の裏面に感光性レジスト(20)を塗布し、次にダイシングライン(21)に対応したマスクパターンを通して感光性レジスト(20)に対して露光・現像処理を行い、次にエッチング処理して裏面ダイシングライン(23)を形成し、この後、感光性レジスト(20)を剥離し、ダイシングライン(21)に沿って半導体ウエハ(1) をダイシングし、各半導体チップに分ける。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ表面のダイシングラインに沿ってダイシングして各半導体チップに分割する半導体チップ製造方法において、前記半導体ウエハ裏面に前記ダイシングラインと対応する裏面ダイシングラインを形成し、この後に表面のダイシングラインに沿ってダイシングすることを特徴とする半導体チップ製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 27/14

FI (4件)：

H01L 21/78 L ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 S ,  H01L 27/14 D