特許
J-GLOBAL ID：200903026776223764
半導体レーザモジユール
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-034811
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067844
出願日： 1991年02月28日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 小型で冷却能力に優れた構造の半導体レーザモジュールを得る。【構成】 半導体レーザ素子をパッケージ本体内に収容し、電子冷却素子で冷却する半導体レーザモジュールにおいて、半導体レーザ素子1を上部絶縁板18の上部に搭載し、電子冷却素子8の一端を上部絶縁板18の下面に固定すると共に他端を前記パッケージ本体の底板19に固定する。そして、その底板19は窒化アルミニウムから構成する。
請求項（抜粋）：
半導体レーザ素子をパッケージ本体内に収容し、電子冷却素子で冷却する半導体レーザモジュールにおいて、前記半導体レーザ素子を絶縁板の上部に搭載し、前記電子冷却素子の一端を前記絶縁板の下面に固定すると共に他端を前記パッケージ本体の底板部に固定し、前記底板部は絶縁材で構成することを特徴とする半導体レーザモジュール。
IPC (2件)：
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